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      《【存算一体架构实战】十、突破散热瓶颈！3D存算芯片热优化设-CSDN blink-领先的开发者技术社区
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      《【存算一体架构实战】十、突破散热瓶颈！3D存算芯片热优化设
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      《【存算一体架构实战】十、突破散热瓶颈！3D存算芯片热优化设计实战（附COMSOL仿真模型）》摘要：3D堆叠存算芯片通过垂直集成实现高密度计算与存储，但层间热阻高达100℃/W，导致核心温度超120℃
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